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에너지 분야

보이지 않는 곳에서 쾌적한 삶을 위해 최선을 다하는 기업
금오산업의 도전은 계속됩니다.

핵심 기술 소개

가로등
고강도 알루미늄 초경량 압출 구조
투광등
조립식 방열체 특허 기술을 적용한 고방열 및 경량화 기술 구현

조립식 가변형 구조의 방열핀 체결 방식을 통한 히트싱크 방열성능 향상 및 경량화

기존 다이캐스팅 히트싱크 대비, 방열면적 30% 이상 향상 및 AL 소재 적용으로 25% 이상의 경량화 실현

고방열/고효율화를 위한 방열 특허 기술 등록(제10-1654052호) 및
중소기업 기술개발 제품 인증 획득(녹색기술 및 녹색기술제품 인증)

조명탑 및 스포츠 조명을 위한 높은 광속 및 직하 조도 구현

고집적 COB LED Chip 적용

COB(Chip-On-Board) LED는 보드에 Chip을 직접 결합한 형태로, 기존에 개별적으로 보드에 부착하는 SMD LED 방식에 비해 가격이 비싸지만 광속과 직하조도가 향상되어 스포츠 조명 및 높은 위치의 조명탑 등에 적용 시 성능이 매우 우수합니다.

COB(Chip-On-Board) LED는 고집적화를 통해
하나의 면발광체로 구현됩니다.

개별 광학 렌즈 적용

고집적 COB LED에 최적화된 개별 렌즈를 적용하여 광원의 확산과 원거리 조도 성능을 향상합니다.

모듈화 구조를 통한 유지 보수 편의성 향상
  • 병렬식 모듈화 구조로 고장 시 교체 및 수리가 용이합니다.
  • 병렬식 가변형 투광등기구 구조에 대한 디자인 특허 등록 완료 (제30-0888847-0000호)